Microelectrónica y semiconductores

Servicios científicos y sus técnicas asociadas:

• Servicio Científico de Investigación en Microscopía Avanzada Confocal y Electrónica

  • CHARLA con Aplicaciones a Centros de Secundaria e Instituciones 
  • FORMACIÓN MC 
  • FORMACIÓN ME 
  • FORMACIÓN MO Fluorescencia 
  • FORMACIÓN Microscopia Correlativa 
  • FORMACIÓN Ultramicrotomía  
  • MC Sesión Cultivos/hora 
  • MC Sesión Inmunohistoquímica/hora 
  • ME Cortes Semifinos/portamuestra 
  • ME Cortes Ultrafinos/portamuestra 
  • ME Muestras Adicionales por bloque  
  • ME Sesión Barrido y/o Transmisión/hora 
  • ME Sesión EDAX/hora 
  • ME Sesión Microscopía Correlativa (confocal y electrónico)/hora 
  • ME Sesión Preparación de Muestras (6 bloques) 
  • MO Sesión/hora 
  • TDI Análisis Específico/hora 
  • TDI Análisis cuantitativo de datos de imagen/hora (obligatorio) 
  • TDI Análisis de Imagen Automatizado/hora (MINS) 
  • TDI Análisis de Imagen General /hora 
  • Uso de Instalaciones/hora (usuarios formados) 

• Servicio Científico de Encapsulado de Chips

  • Aberturas de pasivación 40 – 50 µm
  • Aberturas de pasivación 51 – 60 µm
  • Aberturas de pasivación 61 – 75 µm
  • Análisis esquema/diagrama de empaquetado
  • C-Leadless Chip Carriers (CLCC 44 – 84)
  • Ceramic Pin Grid Array (CPGA 100 – 144)
  • Ceramic Pin Grid Array (CPGA 208 – 256)
  • Ceramic Quad Flat Package (CERQUAD FP 160 – 208)
  • Ceramic Quad Flat Package (CERQUAD FP 64 – 128)
  • Dual-in-line (DIL 28-48)
  • Dual-in-line (DIL16-24)
  • J-Leaded Chip Carriers (JLCC 44 – 84)
  • Quad-Flat No-leads (QFN 12 – 24)
  • Quad-Flat No-leads (QFN 28 – 36)
  • Quad-Flat No-leads (QFN 40 – 64)
  • Quad-Flat No-leads (QFN 80 -100)
  • Small Outline IC (SOIC 16 – 28)