El Servicio de Encapsulado de Chips (SECHIP) es un servicio científico orientado al diseño, encapsulado y verificación de chips y dispositivos microelectrónicos, ofreciendo soporte especializado a proyectos de I+D y a la colaboración con empresas en el ámbito de la tecnología electrónica.
El servicio reúne el conjunto de procesos destinados a proteger y optimizar el funcionamiento de circuitos integrados (chips semiconductores) mediante su colocación en una carcasa protectora. Este servicio es fundamental en la fabricación y ensamblaje de dispositivos electrónicos, ya que asegura la fiabilidad y durabilidad de los chips.